Gidel Arria / Stratix 10 Tochterplatinen – Sky Blue Microsystems GmbH

Gidel Arria 10 und Stratix 10M Tochterplatinen | Ultrakompakte Hochleistungs-FPGA-Module | Montage auf PCIe Carrier Board | Templates und Dev. Kit

Gidel bietet eine Reihe ultrakompakter Hochleistungs-FPGA-Module an, die auf einer PCIe-Trägerplatine montiert werden können. Die Module bieten eine komplette FPGA-Hülle, die sofort einsetzbar ist, und lassen gleichzeitig die Flexibilität, das Peripheriesystem präzise anzupassen. Gidel bietet Vorlagen und leistungsstarke Entwicklungstools, die eine schnelle Entwicklung und eine optimale FPGA-Nutzung ermöglichen. Diese Beschleunigungsmodule umfassen Ultra-High-End-Module auf Basis von Intel Stratix 10M FPGA und ultrakompakte High-End-Lösungen auf Basis von Intel Arria 10 FPGAs.

Die DRAM-Leistung beträgt bis zu 10 GB bei 24 GB / s und 12 x bis zu 14,2 Gbit / s Transceiver (2 sind nur Rx).

Die FDB-Module werden vom DRAM-Controller von Gidel unterstützt, der es ermöglicht, die physischen DRAMs in bis zu 16 separate logische Speicher aufzuteilen, die alle parallel arbeiten, und über mehrere aufeinanderfolgende Ports mit jeweils eigenem Takt und eigener Datenbreite gleichzeitig auf jeden logischen Speicher zuzugreifen. Beispielsweise kann ein 128-MB-FIFO automatisch von Gidels Tools unter Verwendung eines logischen 128-MB-Speichers mit einem einzelnen Schreibport und einem einzelnen Leseport generiert werden.

Um das Risiko, die Entwicklungszeit und die Zeit bis zur Bereitstellung zu reduzieren, werden die FDB-Module von hochmodernen Entwicklungstools und einer PCIe-Trägerplatine unterstützt, die einen sofortigen Start der Anwendungsentwicklung und des FPGA-Codes ermöglichen. Beispielsweise kann ein Benutzer beginnen, eine Bildverarbeitungs-IP unter Verwendung einer Streaming-Eingabe aus Dateien zu entwickeln und die IP-Ausgabe zur Anzeige, Speicherung, Analyse usw. an einen Grabber zu senden.

Diese Tochterplatinen sind ideal für kundenspezifische PCIe- oder eigenständige Systeme mit eingeschränkter Größe. Zu den Anwendungen gehören eingebettete Systeme und kompakte Broadcast- und Bildverarbeitungslösungen, bei denen Daten von mehreren schnellen Kantensensoren erfasst und anschließend Bildverbesserungen, -verarbeitung und -komprimierung durchgeführt werden müssen.

Die FDB-Module wurden für die Verwendung mit Trägerplatinen entwickelt, um maßgeschneiderte Lösungen zur Reduzierung von Risiken, Kosten und Markteinführungszeiten zu ermöglichen. Benutzerträgerplatinen können eine beliebige Kombination von E / A und Konfigurationsschemata enthalten. Gidel bietet eine Trägerplatine für PCIe-Entwickler an, mit der FPGA-Designer sofort mit der Entwicklung ihrer Anwendung und ihres proprietären FPGA-Designs beginnen können.

Die Gidel Development Toolkit-Umgebung („Proc Dev“ und „ProcVision“) ermöglicht die sofortige Zuordnung von Board-Ressourcen zur Anwendung, einschließlich einer maßgeschneiderten Host-Schnittstelle und der Aufteilung des DRAM in logische Anwendungsspeichereinheiten, indem automatisch ein optimiertes ASP (Application Support Package) generiert wird die Systemanforderungen. Es ermöglicht auch die intuitive und einfache Anpassung des High-End-Grabber- und Imaging-Beschleunigungsflusses durch Anpassen des ASP, der Software und des FPGA-Designcodes. Der parallele Zugriff mehrerer Anwendungen auf das Modul FPGA beschleunigt die Entwicklung und verbessert die Systemzuverlässigkeit. Beispielsweise können Firewall und Komprimierung gleichzeitig auf demselben FPGA beschleunigt und von unabhängigen Anwendungen gesteuert werden.

Beschleunigungsmodule

Ressourcen FDB16 FDB48 FDB27 FDB66 Proc10N/M
FPGA Arria 10
160 GX
Arria 10
480 GX
Arria 10
270 GX
Arria 10
660 GX
Stratix 10NX und Stratix 10MX
2100
DRAM-Durchsatz 12,8 GB/s 11,1 GB/s 25,6 GB/s 25,6 GB/s >400 GB/s
On-Board-DDR4 2 or 4 GB 2 or 4 GB 10 10

bis zu
128 GB auf Carrier Board

On-FPGA-DRAM 8 GB HBM2
Transceiver 12
(nur 2 Rx)
12
(nur 2 Rx)
12 oder 16
(nur 2 Rx)
12 oder 16
(nur 2 Rx)
72
Datendurchsatz der Transceiver bis zu 
14,2 Gb/s
bis zu 
14,2 Gb/s
bis zu 
14,2 Gb/s
bis zu 
14,2 Gb/s
bis zu 
26 Gb/s
I / Os 12 x 3,0 V,
4 x 1,2 V,
36 x 1,8 V
12 x 3,0 V,
4 x 1,2 V,
36 x 1,8 V
bis zu:
42 x 3,0 V,
4 x 1,2 V,
52 x 1,8 V
bis zu:
42 x 3,0 V,
4 x 1,2 V,
52 x 1,8  V
bis zu 
374 E / A:
26 x 3,3 V,
96 x LVDS,
72-Bit-DDR4
Maße 49 x 54 mm 49 x 54 mm 58 x 62 mm 58 x 62 mm 97,4 x 101 mm
LEs 160K 480K 270K 660K 2,073K
FPGA SRAM 94,5 Mb @ 90 GB/s
M20K 440 1438 750 2133 6800
18x19 MAC 312 2736 1660 3374 7920

Produktdaten

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Gidel Ultra-Compact FDB FPGA Daughter Board mit Intel Arria 10 Modellen 160, 270, 480 und 660.
FDB-Karte mit Intel Arria 10 FPGAs 160, 270, 480 und 660 Modellen.
Gidel Ultrakompaktes Beschleunigerdiagramm des Intel Arria 10 FPGA Daughter Board FDB mit den wichtigsten Hardwareelementen.
Hardwarebeschleuniger-Diagramm: Gidel Intel Arria 10 FDB Board.
Gidel Proc10M / Proc10N mit ultrakompaktem Modul Stratix 10 2100 MX HBM2 FPGA, das 2.073.000 LEs und 7.920 18 x 19 MAC unterstützt.
Gidel Proc10M / Proc10N: großes HBM2-FPGA mit ultrakompaktem Modul.
Gidel Proc10 M Beschleunigerdiagramm mit den wichtigsten Hardwareelementen.
Hardwarebeschleunigerdiagramm von Gidel Proc10 M:
* - Option für 5 x 26G oder 8 x 16G;
** - Option für 11 x 26G, 16 x 16G oder 16 x PCIe Gen. 3;
*** - Design kann eine Kombination von LVDSs und GPIOs implementieren.
Gidel Proc10 N-Beschleunigerdiagramm mit wichtigen Hardwareelementen.
Hardwarebeschleunigerdiagramm von Gidel Proc10 N:
* – Design kann eine Kombination von LVDSs und GPIOs implementieren.
Der Gidel Proc1C PCIe-Träger mit Proc10M oder Proc10N umfasst PCIe Gen. 3 x16, 4 xQSFP28, PHS und GPIO und unterstützt mehr DRAM- und SRAM-Bandbreite.
Der Proc1C-PCIe-Träger halber Länge mit Proc10M oder Proc10M umfasst PCIe Gen. 3 x 16, 4 x QSFP28, PHS und GPIOs.
Die Gidel Proc10MX PCIe Proc1C-Trägerplatine wurde für die Hochleistungserfassung und Echtzeitverarbeitung entwickelt.
Gidel Proc10 MX PCIe-Trägerplatine Proc1C unterstützt: PCIe Gen.3 x16-Hostschnittstelle, 4 x QSFP28 für eine aggregierte Bandbreite von bis zu 400 Gbit / s, Gidel PHS-Anschluss für die Montage von Tochterplatinen und 19 x GPIOs für die Steuerung des Peripheriesystems.